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Design for Manufacturability

Artur Balasinski (Taschenbuch, Englisch)

Optischer Zustand
Beschreibung
This book explains integrated circuit design for manufacturability (DfM) at the product level (packaging, applications) and applies engineering DfM principles to the latest standards of product development at 22 nm technology nodes. It is a valuable guide for layout designers, packaging engineers and quality engineers, covering DfM development from 1D to 4D, involving IC design flow setup, best…  practices, links to manufacturing and product definition, for process technologies down to 22 nm node, and product families including memories, logic, system-on-chip and system-in-package.
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Technische Daten


Erscheinungsdatum
23.08.2016
Sprache
Englisch
EAN
9781493943425
Herausgeber
Springer US
Sonderedition
Nein
Autor
Artur Balasinski
Seitenanzahl
278
Einbandart
Taschenbuch
Buch Untertitel
From 1D to 4D for 90–22 nm Technology Nodes
Schlagwörter
22nm technology node DFM, 3D Design for manufacturability, DFM, Design for manufacturability, Integrated Circuits, Memory Design for manufacturability, System in Package, System on Chip, X-fab manufacturability, quality control, reliability, safety and risk
Thema-Inhalt
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile) TJF - Elektronik TNKS - Sicherheitssysteme und Brandmeldeanlagen
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm

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