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Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Shichun Qu, Yong Liu (Taschenbuch, Englisch)
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Beschreibung
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content,… analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Since the analog and power electronic wafer level packaging is different from regular digital and memory IC package, this book will systematically introduce the typical analog and power electronic wafer level packaging design, assembly process, materials, reliability and failure analysis, and material selection. Along with new analog and power WLCSP development, the roleof modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical and stress modeling methodologies is also presented in the book. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Der Umwelt zuliebe
Technische Daten
Erscheinungsdatum
23.08.2016
Sprache
Englisch
EAN
9781493954384
Herausgeber
Springer US
Sonderedition
Nein
Autor
Shichun Qu, Yong Liu
Seitenanzahl
322
Auflage
1
Einbandart
Taschenbuch
Buch Untertitel
Analog and Power Semiconductor Applications
Schlagwörter
Analog Technology, Analog and Power Electronic Package, Packaging Technology, Power Electronics, WLCSP Assembly, WLCSP Design, WLCSP Modeling, WLCSP Reliability, Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
Thema-Inhalt
TJF - Elektronik
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
TGMB - Technische Thermodynamik
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Springer Nature Customer Service Center GmbH, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com
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