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Bücher Wissen & Bildung Naturwissenschaft, Medizin, Informatik, Technik Technik Elektronik, Elektro- und Nachrichtentechnik Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
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Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
Martin Wilke (Taschenbuch, Deutsch)
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Beschreibung
Die fortschreitende Miniaturisierung von elektronischen Systemen geht einher mit der Forderung nach gesteigerter Leistungsfähigkeit und vielfältigerer Funktionalität. Dies erfordert von der Elektronikfertigung zunehmend die vertikale bzw. dreidimensionale Integration von Halbleiterbauelementen. Die Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen (engl. Through Silicon Vias, Abkürzung: TSVs) zwischen… den einzelnen Systemkomponenten ist dabei zentraler Bestandteil der Fertigung. In der vorliegenden Promotionsarbeit wird eine Methode zur Kontrolle der TSV-Form durch Plasmaätzen entwickelt. Hierzu werden die oberflächenphysikalischen Vorgänge bei der Ätzung im Schwefelhexafluorid/Sauerstoff-Plasma modelliert und die Verteilung, der an der Ätzung beteiligten Radikale und Ionen mittels Monte-Carlo-Simulation in TSVs unterschiedlicher Geometrie simuliert. Die lokale Verteilung der Ätzraten im TSV erlaubt Vorhersagen über die Formentstehung während des Ätzverlaufes. Das Modell wird durch Ätzversuche verifiziert und ermöglicht die gezielte Kontrolle der TSV-Form in Abhängigkeit der Prozessparameter. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
11.10.2016
Sprache
Deutsch
EAN
9783839610565
Herausgeber
Fraunhofer Verlag
Sonderedition
Nein
Autor
Martin Wilke
Seitenanzahl
153
Einbandart
Taschenbuch
Schlagwörter
Fraunhofer IZM, electronics: Circuits & components, electronic devices & materials, industrial applications of scientific research & technological innovation, Plasmaätzen, Elektronik, Komponente, Schaltung, Aufbautechnologie, Verbindungstechnologie, angewandte Forschung, 3D Integration, Entwicklungsingenieur, Verfahrensingenieure, Mikrosystemtechnologen, Entwicklungsingenieure, Verfahrensingenieure, Mikrosystemtechnologen
Thema-Inhalt
TDP - Andere Fertigungsverfahren
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
TJFD - Elektronische Geräte und Materialien
PDG - Industrielle Anwendungen der wissenschaftlichen Forschung und technologische Innovation
Höhe
210 mm
Breite
14.8 cm
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