Realisierung und Untersuchung einer bezüglich Kontaktwiderstand, Wärmeableitung und gleichmäßiger Stromverteilung optimierten Verpackung für Halbleiterbauelemente hoher Leistung
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Realisierung und Untersuchung einer bezüglich Kontaktwiderstand, Wärmeableitung und gleichmäßiger Stromverteilung optimierten Verpackung für Halbleiterbauelemente hoher Leistung
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