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Bücher Englische Bücher Wissen & Bildung Naturwissenschaft, Medizin, Informatik, Technik Technik Maschinenbau & Fertigungstechnik Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect
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Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect
Jie Cheng (Gebundene Ausgabe, Englisch)
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Beschreibung
This thesis addresses selected unsolved problems in the chemical mechanical polishing process (CMP) for integrated circuits using ruthenium (Ru) as a novel barrier layer material. Pursuing a systematic approach to resolve the remaining critical issues in the CMP, it first investigates the tribocorrosion properties and the material removal mechanisms of copper (Cu) and Ru in KIO 4 -based slurry.… The thesis subsequently studies Cu/Ru galvanic corrosion from a new micro and in-situ perspective, and on this basis, seeks ways to mitigate corrosion using different slurry additives. The findings presented here constitute a significant advance in fundamental and technical investigations into the CMP, while also laying the groundwork for future research. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
18.09.2017
Sprache
Englisch
EAN
9789811061646
Herausgeber
Springer Singapore
Serien- oder Bandtitel
Springer Theses
Sonderedition
Nein
Autor
Jie Cheng
Seitenanzahl
137
Auflage
1
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Schlagwörter
Chemical mechanical polishing, Novel barrier layer material, Tribocorrosion properties, Cu/Ru galvanic corrosion, Chemical-mechanical synergistic effect
Thema-Inhalt
TGP - Fertigungstechnik und Ingenieurwesen
TGMS - Technische Anwendung von Oberflächenbeschichtungen und -filmen
TGBF - Tribologie (Reibung und Schmierung)
TGM - Materialwissenschaft
TJF - Elektronik
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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