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Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie

Manfred Hummel (Gebundene Ausgabe, Deutsch)

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Beschreibung
„Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie“ von Manfred Hummel Das Buch beschreibt in leicht verständlicher Weise alle Verfahren zum Erstellen von Leiterplatten bis hin zur fertigen Baugruppe. Angesprochen werden Entwickler von elektronischen Systemen, Hersteller von Leiterplatten und Bauteilebestücker, Mitarbeiter aus dem Vertrieb, Einkäufer, Studenten und Auszubildende aus technischen Berufen. Der Aufbau beginnt mit dem Leiterplattenlayout und dem Basismaterial. Danach werden alle markanten Leiterplattenarbeitsgänge beschrieben, insbesondere die Änderungen durch Umstellung von bleihaltige auf bleifreie Prozesse. In einem eigenen Kapitel werden die folgenden Leiterplattenarten erklärt: Ein- und zweiseitige Leiterplatten, Multilayer, starr- und starrflexible Leiterplatten, 3-D MID Leiterplatten, Heatsinkleiterplatten, Hochfrequenzleiterplatten und Keramikleiterplatten. Das Bestücken der Leiterplatte beschreibt die verschiedenen Arten von Bauteilen, deren Bestückungstechniken und alle Möglichkeiten der Löttechnik. Die Baugruppenprüfung und der Schutz der Baugruppe beenden das Konzept. Das Buch vermittelt ein grundlegendes Wissen über die Baugruppe.
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Technische Daten


Erscheinungsdatum
10.11.2017
Sprache
Deutsch
EAN
9783874803106
Herausgeber
Leuze, E G
Sonderedition
Nein
Autor
Manfred Hummel
Seitenanzahl
348
Auflage
1
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Schlagwörter
Baugruppenkontrolle Baugruppenschutz, Basismaterial, Leiterplattenarten, Leiterplatten Herstellverfahren, Bestückungsmöglichkeiten Lötverfahren, Leiterplattentechnologie, Baugruppentechnologie, Layout, Gestaltung, Leiterplattenkontrolle Bauteile
Thema-Inhalt
TJ - Elektronik, Nachrichtentechnik
Höhe
240 mm
Breite
17 cm

Hersteller: Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG, Karlstr. 4, Bad Saulgau, Deutschland, 88348, buch@leuze-verlag.de, Klaus Decker

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