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Fan-Out Wafer-Level Packaging
John H. Lau (Gebundene Ausgabe, Englisch)
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Beschreibung
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging. It presents the current knowledge on these key enabling technologies for FOWLP, and discusses several packaging technologies for future trends. The Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) employed their InFO (integrated fan-out) technology in A10,… the application processor for Apple’s iPhone, in 2016, generating great excitement about FOWLP technology throughout the semiconductor packaging community. For many practicing engineers and managers, as well as scientists and researchers, essential details of FOWLP – such as the temporary bonding and de-bonding of the carrier on a reconstituted wafer/panel, epoxy molding compound (EMC) dispensing, compression molding, Cu revealing, RDL fabrication, solder ball mounting, etc. – are not well understood. Intended to help readers learn the basics of problem-solving methods and understand the trade-offs inherent in making system-level decisions quickly, this book serves as a valuable reference guide for all those faced with the challenging problems created by the ever-increasing interest in FOWLP, helps to remove roadblocks, and accelerates the design, materials, process, and manufacturing development of key enabling technologies for FOWLP. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Der Umwelt zuliebe
Technische Daten
Erscheinungsdatum
13.04.2018
Sprache
Englisch
EAN
9789811088834
Herausgeber
Springer Singapore
Sonderedition
Nein
Autor
John H. Lau
Seitenanzahl
303
Auflage
1st edition 2018
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Schlagwörter
Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), Fan-out Panel-Level Packaging (FOPLP), Reconstituted carrier, RDL (redistribution layer) – dielectric and conductor layers, FOWLP with chip-first and die face-down, FOWLP with chip-first and die face-up, FOWLP with chip-last or RDL-first, EMC (epoxy molding compound), Compression molding and PMC (post mold cure), Warpage and die shift, Temporary bonding and de-bonding, 3D IC heterogeneous integration by FOWLP, FOWLP thermal management, FOWLP reliability, FOWLP technology
Thema-Inhalt
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
TJF - Elektronik
TGMM - Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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