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Der Umwelt zuliebe
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
Riko Radojcic (Taschenbuch, Englisch)
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Beschreibung
This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor technology options in the post Moore’s Law regime. Technical tradeoffs, from architecture down to manufacturing processes, associated with the 2.5D and 3D integration technologies, as well as the business and product management considerations encountered when faced by disruptive technology options, are… presented. Coverage includes a discussion of Integrated Device Manufacturer (IDM) vs Fabless, vs Foundry, and Outsourced Assembly and Test (OSAT) barriers to implementation of disruptive technology options. This book is a must-read for any IC product team that is considering getting off the Moore’s Law track, and leveraging some of the More-than-Moore technology options for their next microelectronic product. 90,94 €
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Der Umwelt zuliebe
Technische Daten
Erscheinungsdatum
04.05.2018
Sprache
Englisch
EAN
9783319849324
Herausgeber
Springer International Publishing
Sonderedition
Nein
Autor
Riko Radojcic
Seitenanzahl
182
Auflage
Softcover reprint of the original 1st edition 2017
Einbandart
Taschenbuch
Schlagwörter
3D Integrated Circuits, 2.5/3D Integration, Low-dimensional nanoensembles, Fabless vs Foundry, Advanced packaging technologies for microelectronics
Thema-Inhalt
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
UYF - Rechnerarchitektur und Logik-Entwurf
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Transparenz & Sicherheit
Hersteller: Birkhäuser, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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