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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Ran Wang (Taschenbuch, Englisch)
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Beschreibung
This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a… programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable. 117,69 €
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
09.05.2018
Sprache
Englisch
EAN
9783319854618
Herausgeber
Springer International Publishing
Sonderedition
Nein
Autor
Ran Wang
Seitenanzahl
182
Auflage
Softcover reprint of the original 1st edition 2017
Einbandart
Taschenbuch
Schlagwörter
Physical Design for 3D Integrated Circuits, 2.5D IC Testing, Testing of the Silicon Interposer, Testing Interposer Interconnects, BIST architectures for interconnect and die testing
Thema-Inhalt
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
UYF - Rechnerarchitektur und Logik-Entwurf
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Springer Nature Customer Service Center GmbH, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com
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