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Der Umwelt zuliebe
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Beschreibung
This second edition continues to be the most comprehensive review on the developments in advanced packaging technologies. Experts in the field discuss established techniques, as well as emerging technologies, to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging. Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer… level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field. New chapters have also been added on fast growing and emerging applications such as flexible and printed electronics, materials solutions to enable next generation thinner/lighter/more functional mobile devices, and functional coating for electronic devices such as anti-fingerprint coating, anti-scratch coating, and more. This book is ideal for professionals in semiconductor, digital health, and bio-medical areas as well as graduate students studying materials science and engineering. 235,39 €
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
08.06.2018
Sprache
Englisch
EAN
9783319832098
Herausgeber
Springer International Publishing
Sonderedition
Nein
Seitenanzahl
969
Auflage
Softcover reprint of the original 2nd edition 2017
Einbandart
Taschenbuch
Schlagwörter
Microelectronic packaging, Adhesives and films, Bonding and joining techniques, Nanomaterials and nanopackaging, Printed electronics, MEMS packaging
Thema-Inhalt
TJF - Elektronik
TGM - Materialwissenschaft
TGMM - Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Transparenz & Sicherheit
Hersteller: Birkhäuser, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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