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Technische Daten
Erscheinungsdatum
11.12.2019
Sprache
Englisch
EAN
9789811359217
Herausgeber
Springer Singapore
Sonderedition
Nein
Autor
Jing Liu
Auflage
1st edition 2019
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Schlagwörter
Energy Harvesting, Power System, Advanced Cooling, Optoelectronic Devices, Heat Transfer Enhancement, Thermal Management, High Flux Chip, Electronics Cooling, Liquid Metal
Introduction.- Typical Liquid Metal Medium and Properties.- Preparations and Characterizations of Liquid Metal Materials.- Corrosion Issues in Liquid Metal based Thermal Management.- Nano Liquid Metal towards Making Enhanced Materials.- Liquid Metal Based Thermal Interface Material.- Low Melting Point Metal Enabled Phase Change Cooling.- Fluidic Properties of Liquid Metal.- Convective Liquid Metal Cooling and Its Applications in Diverse Areas.- Self-Adaptable Liquid Metal Cooling.- Liquid Metal Cooling in Small Space.- Hybrid Cooling via Liquid Metal and Aqueous Solution.- Liquid Metal for the Harvesting of Heat and Energy.- Combinatorial Liquid Metal Heat Transfer towards Extreme Cooling.
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