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Bücher Englische Bücher Wissen & Bildung Naturwissenschaft, Medizin, Informatik, Technik Technik Elektronik, Elektro- und Nachrichtentechnik Systems-Level Packaging for Millimeter-Wave Transceivers
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Der Umwelt zuliebe
Systems-Level Packaging for Millimeter-Wave Transceivers
Mladen Božanić (Gebundene Ausgabe, Englisch)
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Beschreibung
This book provides a system-level approach to making packaging decisions for millimeter-wave transceivers. In electronics, the packaging forms a bridge between the integrated circuit or individual device and the rest of the electronic system, encompassing all technologies between the two. To be able to make well-founded packaging decisions, researchers need to understand a broad range of aspects,… including: concepts of transmission bands, antennas and propagation, integrated and discrete package substrates, materials and technologies, interconnects, passive and active components, as well as the advantages and disadvantages of various packages and packaging approaches, and package-level modeling and simulation. Packaging also needs to be considered in terms of system-level testing, as well as associated testing and production costs, and reducing costs. This peer-reviewed work contributes to the extant scholarly literature by addressing the aforementioned concepts and applying them to the context of the millimeter-wave regime and the unique opportunities that this transmission approach offers. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Der Umwelt zuliebe
Technische Daten
Erscheinungsdatum
04.04.2019
Sprache
Englisch
EAN
9783030146894
Herausgeber
Springer International Publishing
Serien- oder Bandtitel
Smart Sensors, Measurement and Instrumentation
Sonderedition
Nein
Autor
Mladen Božanić
Seitenanzahl
277
Auflage
1st edition 2019
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Schlagwörter
Internet of Things, Integrated Circuits, Millimeter-wave Devices, Millimeter-wave Transmission, Millimeter-wave Electronics, System-on-package, System-on-chip, Transceivers, Microwave Microelectronics, Packaging system decision
Thema-Inhalt
TJKW - Drahtlostechnologie
TBD - Konstruktion, Entwurf
TJF - Elektronik
GPFC - Kybernetik und Systemtheorie
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Transparenz & Sicherheit
Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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