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Beschreibung
Heterogeneous integration uses packaging technology to integrate dissimilar chips, LED, MEMS, VCSEL, etc. from different fabless houses and with different functions and wafer sizes into a single system or subsystem. How are these dissimilar chips and optical components supposed to talk to each other? The answer is redistribution layers (RDLs). This book addresses the fabrication of RDLs for… heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon via (TSV)-interposers), C) silicon substrates (bridges), D) fan-out substrates, and E) ASIC, memory, LED, MEMS, and VCSEL systems. The book offers a valuable asset for researchers, engineers, and graduate students in the fields of semiconductor packaging, materials sciences, mechanical engineering, electronic engineering, telecommunications, networking, etc. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
12.04.2019
Sprache
Englisch
EAN
9789811372230
Herausgeber
Springer Singapore
Sonderedition
Nein
Autor
John H. Lau
Seitenanzahl
368
Auflage
1st edition 2020
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Schlagwörter
System-on-Chip, System-in-Package, Heterogeneous Integration, Redistribution-Layers, Silicon Substrates (TSV-Interposers), Silicon Substrates (Bridges), Organic Substrates (Build-Up Layers), Fan-Out Substrates (TSV-Less Interposers), Multichips (ASIC, Memory, GPU, CPU, etc.), Photonics (MEMS, LED, VCSEL, etc.)
Thema-Inhalt
TJF - Elektronik
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
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