iPhoneAlle anzeigen
iPhone 11iPhone 11 ProiPhone 11 Pro MaxiPhone 12iPhone 12 ProiPhone 12 Pro MaxiPhone 12 miniiPhone 13iPhone 13 ProiPhone 13 Pro MaxiPhone 13 miniiPhone 14iPhone 14 PlusiPhone 14 ProiPhone 14 Pro MaxiPhone 15iPhone 15 PlusiPhone 15 ProiPhone 15 Pro MaxiPhone 16iPhone 16 PlusiPhone 16 ProiPhone 16 Pro MaxiPhone 16eiPhone 8iPhone 8 PlusiPhone SE 2020iPhone SE 2022iPhone XiPhone XRiPhone XSiPhone XS Max
Galaxy A-SerieAlle anzeigen
Galaxy A12Galaxy A13Galaxy A13 5GGalaxy A14Galaxy A15Galaxy A16Galaxy A17 5GGalaxy A20eGalaxy A21Galaxy A22Galaxy A23Galaxy A24Galaxy A25Galaxy A26 5GGalaxy A32Galaxy A33Galaxy A34Galaxy A35Galaxy A36 5GGalaxy A40Galaxy A41Galaxy A42Galaxy A50Galaxy A51Galaxy A52Galaxy A53Galaxy A54Galaxy A55Galaxy A56 5GGalaxy A70Galaxy A71Galaxy A72
Redmi SeriesAlle anzeigen
Redmi 10Redmi 13CRedmi 15 5GRedmi Note 10Redmi Note 10 ProRedmi Note 11Redmi Note 11 ProRedmi Note 11 Pro Plus 5GRedmi Note 11sRedmi Note 12Redmi Note 12 5GRedmi Note 12 ProRedmi Note 12 Pro 5GRedmi Note 12 Pro PlusRedmi Note 13Redmi Note 13 5GRedmi Note 13 ProRedmi Note 13 Pro PlusRedmi Note 14Redmi Note 14 Pro PlusRedmi Note 8Redmi Note 8 ProRedmi Note 9Redmi Note 9 Pro
- Startseite
Bücher Englische Bücher Wissen & Bildung Naturwissenschaft, Medizin, Informatik, Technik Technik Wärme-, Energie- und Kraftwerktechnik Insert Devices and Integral Roughness in Heat Transfer Enhancement
Derzeit nicht verfügbar
Handgeprüfte Gebrauchtware
Bis zu 50 % günstiger als neu
Der Umwelt zuliebe
Insert Devices and Integral Roughness in Heat Transfer Enhancement
Sujoy Kumar Saha (Taschenbuch, Englisch)
★★★★★
☆☆☆☆☆ Keine Bewertungen vorhanden
Optischer Zustand
Beschreibung
This Brief describes heat transfer and pressure drop in heat transfer enhancement by insert devices and integral roughness. The authors deal with twisted-tape insert laminar and turbulent flow in tubes and annuli in smooth tubes and rough tubes, segmented twisted-tape inserts, displaced enhancement devices, wire coil inserts, extended surface inserts and tangential injection devices. The articles… also address transverse and helical integral rib roughness, corrugated tube roughness, 3D and 2D roughness, rod bundles, outside roughness for cross flow, non-circular channels, Reynolds analogy and similarity law, numerical simulation and predictive models. The book is ideal for professionals and researchers working with thermal management in devices. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
Handgeprüfte Gebrauchtware
Bis zu 50 % günstiger als neu
Der Umwelt zuliebe
Technische Daten
Erscheinungsdatum
16.07.2019
Sprache
Englisch
EAN
9783030207755
Herausgeber
Springer International Publishing
Serien- oder Bandtitel
SpringerBriefs in Thermal Engineering and Applied Science
Sonderedition
Nein
Autor
Sujoy Kumar Saha
Seitenanzahl
177
Auflage
1st edition 2020
Einbandart
Taschenbuch
Schlagwörter
Heat Transfer Enhancement Techniques, Heat Exchangers, Thermal Management, Electric Fields, Additives for Liquids and gases, simultaneous heat and mass transfer
Thema-Inhalt
TGMB - Technische Thermodynamik
PHH - Thermodynamik und Wärme
TGMF - Maschinenbau: Strömungsmechanik
TGMT - Werkstoffprüfung
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
-.-
★★★★★
☆☆☆☆☆ Leider noch keine Bewertungen
Leider noch keine Bewertungen
Sicher bei rebuy kaufen
Schreib die erste Bewertung für dieses Produkt!
Wenn du eine Bewertung für dieses Produkt schreibst, hilfst du allen Kund:innen, die noch überlegen, ob sie das Produkt kaufen wollen. Vielen Dank, dass du mitmachst!
Sicher bei rebuy kaufen