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Condition Monitoring Using Computational Intelligence Methods
Tshilidzi Marwala (Broschiert, Englisch)
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Beschreibung
Condition Monitoring Using Computational Intelligence Methods promotes the various approaches gathered under the umbrella of computational intelligence to show how condition monitoring can be used to avoid equipment failures and lengthen its useful life, minimize downtime and reduce maintenance costs. The text introduces various signal-processing and pre-processing techniques, wavelets and… principal component analysis, for example, together with their uses in condition monitoring and details the development of effective feature extraction techniques classified into frequency-, time-frequency- and time-domain analysis. Data generated by these techniques can then be used for condition classification employing tools such as: • fuzzy systems; rough and neuro-rough sets; neural and Bayesian networks;hidden Markov and Gaussian mixture models; and support vector machines. 106,99 €
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
22.02.2014
Sprache
Englisch
EAN
9781447161349
Herausgeber
Springer London
Sonderedition
Nein
Autor
Tshilidzi Marwala
Seitenanzahl
236
Einbandart
Broschiert
Buch Untertitel
Applications in Mechanical and Electrical Systems
Schlagwörter
Computational Intelligence, Condition Monitoring, Damage Detection, Fault Identification, Gaussian Mixture Models, Hidden Markov Models, Incremental Learning, Signal Processing, Support Vector Machines, Vibration Data, quality control, reliability, safety and risk
Thema-Inhalt
TGB - Maschinenbau
UYQ - Künstliche Intelligenz
TJF - Elektronik
UYS - Digitale Signalverarbeitung (DSP)
TNKS - Sicherheitssysteme und Brandmeldeanlagen
TGP - Fertigungstechnik und Ingenieurwesen
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Transparenz & Sicherheit
Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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