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Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects

Rohit Sharma, Tapas Chakravarty (Broschiert, Englisch)

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Beschreibung
Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book.
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Technische Daten


Erscheinungsdatum
17.02.2012
Sprache
Englisch
EAN
9781461410706
Herausgeber
Springer US
Serien- oder Bandtitel
SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
Sonderedition
Nein
Autor
Rohit Sharma, Tapas Chakravarty
Seitenanzahl
69
Einbandart
Broschiert
Schlagwörter
Digital signal integrity, High-speed interconnects, Interconnect and microstrip design, Interconnect geometry, Interconnect modeling, Interconnect theory, VLSI design
Thema-Inhalt
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile) UYF - Rechnerarchitektur und Logik-Entwurf
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm

Transparenz & Sicherheit

Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH

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