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Beschreibung
Reliability of Microtechnology discusses the reliability of microtechnology products from the bottom up, beginning with devices and extending to systems. The book's focus includes but is not limited to reliability issues of interconnects, the methodology of reliability concepts and general failure mechanisms. Specific failure modes in solder and conductive adhesives are discussed at great length. Coverage of accelerated testing, component and system level reliability, and reliability design for manufacturability are also described in detail. The book also includes exercises and detailed solutions at the end of each chapter.
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Technische Daten


Erscheinungsdatum
14.02.2011
Sprache
Englisch
EAN
9781441957597
Herausgeber
Springer US
Sonderedition
Nein
Autor
Johan Liu, Olli Salmela, Jussi Sarkka, James E. Morris, Per-Erik Tegehall, Cristina Andersson
Seitenanzahl
204
Auflage
2011
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Einbandart Details
Fadenbindung

Transparenz & Sicherheit

Hersteller: Springer New York, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH

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