Bis zu 50 % günstiger als neu 3 Jahre rebuy Garantie Professionelles Refurbishment
ElektronikMedien
Tipps & News
AppleAlle anzeigen
TabletsAlle anzeigen
HandyAlle anzeigen
Fairphone
AppleAlle anzeigen
iPhone Air Generation
GoogleAlle anzeigen
Pixel Fold
HonorAlle anzeigen
HuaweiAlle anzeigen
Honor SerieY-Serie
NothingAlle anzeigen
OnePlusAlle anzeigen
OnePlus 11 GenerationOnePlus 12 Generation
SamsungAlle anzeigen
Galaxy XcoverWeitere Modelle
SonyAlle anzeigen
Weitere Modelle
XiaomiAlle anzeigen
Weitere Modelle
Tablets & eBook ReaderAlle anzeigen
Google
AppleAlle anzeigen
HuaweiAlle anzeigen
MatePad Pro Serie
MicrosoftAlle anzeigen
XiaomiAlle anzeigen
Kameras & ZubehörAlle anzeigen
ObjektiveAlle anzeigen
System & SpiegelreflexAlle anzeigen
WearablesAlle anzeigen
Fitness TrackerAlle anzeigen
SmartwatchesAlle anzeigen
Xiaomi
Konsolen & ZubehörAlle anzeigen
Lenovo Legion GoMSI Claw
NintendoAlle anzeigen
Nintendo Switch Lite
PlayStationAlle anzeigen
XboxAlle anzeigen
Audio & HiFiAlle anzeigen
KopfhörerAlle anzeigen
FairphoneGoogle
LautsprecherAlle anzeigen
Beats by Dr. DreGoogleYamahatonies
iPodAlle anzeigen

Handgeprüfte Gebrauchtware

Bis zu 50 % günstiger als neu

Der Umwelt zuliebe

Optischer Zustand
Beschreibung
Silver has the lowest resistivity of all metals, which makes it an attractive interconnect material for higher current densities and faster switching speeds in integrated circuits. Over the past ten years, extensive research has been conducted to address the thermal and electrical stability, as well as processing issues which, to date, have prevented the implementation of silver as an interconnect metal. Silver Metallization: Stability and Reliability is the first book to discuss current knowledge of silver metallization and its potential as a favorable candidate for implementation as a future interconnect material for integrated circuit technology. Silver Metallization: Stability and Reliability provides detailed information on a wide range of experimental, characterization and analysis techniques. It also presents the novel approaches used to overcome the thermal and electrical stability issues associated with silver metallization. Readers will learn about the: - preparation and characterization of elemental silver thin films and silver-metal alloys; - formation of diffusion barriers and adhesion promoters; - evaluation of the thermal stability of silver under different annealing conditions; - evaluation of the electrical properties of silver thin films under various processing conditions; - methods of dry etching of silver lines and the integration of silver with low-k dielectric materials. As a valuable resource in this emerging field; Silver Metallization: Stability and Reliability will be very useful to students, scientists, engineers and technologists in the fields of integrated circuits and microelectronics research and development.
Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
ab 29,99 €
Derzeit nicht verfügbar
Derzeit nicht verfügbar

Handgeprüfte Gebrauchtware

Bis zu 50 % günstiger als neu

Der Umwelt zuliebe

Technische Daten


Erscheinungsdatum
14.03.2012
Sprache
Englisch
EAN
9781849967051
Herausgeber
Springer London
Serien- oder Bandtitel
Engineering Materials and Processes
Sonderedition
Nein
Autor
Daniel Adams, Terry L. Alford, James W. Mayer
Seitenanzahl
123
Auflage
1
Einbandart
Broschiert

Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH

Warnhinweise und Sicherheitsinformationen

Informationen nach EU Data Act

-.-
Leider noch keine Bewertungen
Leider noch keine Bewertungen
Schreib die erste Bewertung für dieses Produkt!
Wenn du eine Bewertung für dieses Produkt schreibst, hilfst du allen Kund:innen, die noch überlegen, ob sie das Produkt kaufen wollen. Vielen Dank, dass du mitmachst!