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Carbon Nanotube Based VLSI Interconnects
Brajesh Kumar Kaushik, Manoj Kumar Majumder (Broschiert, Englisch)
Optischer Zustand
Beschreibung
The brief primarily focuses on the performance analysis of CNT based interconnects in current research scenario. Different CNT structures are modeled on the basis of transmission line theory. Performance comparison for different CNT structures illustrates that CNTs are more promising than Cu or other materials used in global VLSI interconnects. The brief is organized into five chapters which… mainly discuss: (1) an overview of current research scenario and basics of interconnects; (2) unique crystal structures and the basics of physical properties of CNTs, and the production, purification and applications of CNTs; (3) a brief technical review, the geometry and equivalent RLC parameters for different single and bundled CNT structures; (4) a comparative analysis of crosstalk and delay for different single and bundled CNT structures; and (5) various unique mixed CNT bundle structures and their equivalent electrical models. 53,49 €
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
11.11.2014
Sprache
Englisch
EAN
9788132220466
Herausgeber
Springer India
Serien- oder Bandtitel
SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology
Sonderedition
Nein
Autor
Brajesh Kumar Kaushik, Manoj Kumar Majumder
Seitenanzahl
86
Einbandart
Broschiert
Buch Untertitel
Analysis and Design
Schlagwörter
Carbon Nanotube, Delay and Signal Integrity, Mixed Carbon Nanotube Bundle, Modeling, Types of Interconnects, VLSI Design
Thema-Inhalt
TJF - Elektronik
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
TGMM - Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Transparenz & Sicherheit
Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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