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Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
Sung Kyu Lim (Gebundene Ausgabe, Englisch)
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Beschreibung
This book provides readers with a variety of algorithms and software tools, dedicated to the physical design of through-silicon-via (TSV) based, three-dimensional integrated circuits. It describes numerous “manufacturing-ready” GDSII-level layouts of TSV-based 3D ICs developed with the tools covered in the book. This book will also feature sign-off level analysis of timing, power, signal… integrity, and thermal analysis for 3D IC designs. Full details of the related algorithms will be provided so that the readers will be able not only to grasp the core mechanics of the physical design tools, but also to be able to reproduce and improve upon the results themselves. This book will also offer various design-for-manufacturability (DFM), design-for-reliability (DFR), and design-for-testability (DFT) techniques that are considered critical to the physical design process. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
25.11.2012
Sprache
Englisch
EAN
9781441995414
Herausgeber
Springer US
Sonderedition
Nein
Autor
Sung Kyu Lim
Seitenanzahl
560
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Schlagwörter
Design for Manufacturability, Design for Reliability, Design for Testability, Electronic Design Automation, Embedded Systems, GDSII layouts, Integrated Circuits and Systems, TSV, Three Dimensional Integrated Circuits, Through Silicon Via
Thema-Inhalt
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
TJF - Elektronik
UYF - Rechnerarchitektur und Logik-Entwurf
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Springer Nature Customer Service Center GmbH, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com
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