Bis zu 50 % günstiger als neu
3 Jahre rebuy Garantie
Professionelles Refurbishment
ElektronikMedien
Tipps & News
AppleAlle anzeigen
TabletsAlle anzeigen
HandyAlle anzeigen
Fairphone
AppleAlle anzeigen
iPhone Air Generation
GoogleAlle anzeigen
Pixel Fold
HonorAlle anzeigen
HuaweiAlle anzeigen
Honor Serie
NothingAlle anzeigen
OnePlusAlle anzeigen
OnePlus 11 GenerationOnePlus 12 Generation
SamsungAlle anzeigen
Galaxy XcoverWeitere Modelle
SonyAlle anzeigen
Weitere Modelle
XiaomiAlle anzeigen
Weitere Modelle
Tablets & eBook ReaderAlle anzeigen
Google
AppleAlle anzeigen
HuaweiAlle anzeigen
MatePad Pro Serie
MicrosoftAlle anzeigen
XiaomiAlle anzeigen
Kameras & ZubehörAlle anzeigen
ObjektiveAlle anzeigen
Samyang
System & SpiegelreflexAlle anzeigen
CanonAlle anzeigen
FujifilmAlle anzeigen
OlympusAlle anzeigen
PanasonicAlle anzeigen
SonyAlle anzeigen
WearablesAlle anzeigen
Fitness TrackerAlle anzeigen
SmartwatchesAlle anzeigen
Xiaomi
Konsolen & ZubehörAlle anzeigen
Lenovo Legion GoMSI Claw
NintendoAlle anzeigen
Nintendo Switch Lite
PlayStationAlle anzeigen
XboxAlle anzeigen
Audio & HiFiAlle anzeigen
KopfhörerAlle anzeigen
FairphoneGoogle
LautsprecherAlle anzeigen
GoogleYamahatonies
iPodAlle anzeigen

Handgeprüfte Gebrauchtware

Bis zu 50 % günstiger als neu

Der Umwelt zuliebe

Circuit and Interconnect Design for RF and High Bit-rate Applications

Hugo Veenstra, John R. Long (Broschiert, Englisch)

Keine Bewertungen vorhanden
Optischer Zustand
Beschreibung
Realizing maximum performance from high bit-rate and RF circuits requires close attention to IC technology, circuit-to-circuit interconnections (i.e., the ‘interconnect’) and circuit design. Circuit and Interconnet Design for RF and High Bit-rate Applications covers each of these topics from theory to practice, with sufficient detail to help you produce circuits that are ‘first-time right’. A thorough analysis of the interplay between on-chip circuits and interconnects is presented, including practical examples in high bit-rate and RF applications. Optimum interconnect geometries for the distribution of RF signals are described, together with simple models for standard interconnect geometries that capture characteristic impedance and propagation delay across a broad frequency range. The analyses also covers single-ended and differential geometries, so that the designer can incorporate the effects of interconnections as soon as estimated interconnect lengths are available. Application of interconnect design is illustrated using a 12.5 Gb/s crosspoint switch example taken from a volume production part.
160,49 €
Broschiert | Neu

oder

Auf Lager Versandbereit in 2-3 Werktagen
zzgl.

Du kannst wie immer einen Kaufalarm setzen, wenn du auf das gebrauchte Buch warten möchtest.

Auf Lager Versandbereit in 2-3 Werktagen
zzgl.

Handgeprüfte Gebrauchtware

Bis zu 50 % günstiger als neu

Der Umwelt zuliebe

Technische Daten


Erscheinungsdatum
25.11.2010
Sprache
Englisch
EAN
9789048177509
Herausgeber
Springer Netherland
Serien- oder Bandtitel
Analog Circuits and Signal Processing
Sonderedition
Nein
Autor
Hugo Veenstra, John R. Long
Seitenanzahl
246
Einbandart
Broschiert
Autorenporträt
John Long is Professor at the TU Delft and he is an expert in the RF / Ultrawideband field
Schlagwörter
Avalanche Multiplication, CMOS, Circuit Design, Cross-Connect Switch, Device Metrics, Distributed Capacitive Loading, Interconnect, LC Oscillator, PRBS Generator, Transistor, Transmission, Transmission Line, integrated circuit
Thema-Inhalt
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile) UYF - Rechnerarchitektur und Logik-Entwurf
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm

Transparenz & Sicherheit

Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH

-.-
Leider noch keine Bewertungen
Leider noch keine Bewertungen
Schreib die erste Bewertung für dieses Produkt!
Wenn du eine Bewertung für dieses Produkt schreibst, hilfst du allen Kund:innen, die noch überlegen, ob sie das Produkt kaufen wollen. Vielen Dank, dass du mitmachst!