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Der Umwelt zuliebe
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
John H. Lau, Ning-Cheng Lee (Broschiert, Englisch)
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Beschreibung
This book focuses on the assembly and reliability of lead-free solder joints. Both the principles and engineering practice are addressed, with more weight placed on the latter. This is achieved by providing in-depth studies on a number of major topics such as solder joints in conventional and advanced packaging components, commonly used lead-free materials, soldering processes, advanced specialty Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
30.05.2021
Sprache
Englisch
EAN
9789811539220
Herausgeber
Springer Singapore
Sonderedition
Nein
Autor
John H. Lau, Ning-Cheng Lee
Seitenanzahl
527
Einbandart
Broschiert
Autorenporträt
John H. Lau, Ph.D., P.E. has been the CTO of Unimicron in Taiwan since August 2019. Prior to that, he was a Senior Technical Advisor at ASM Pacific Technology in Hong Kong for 5 years; a specialist of the Industrial Technology Research Institute in Taiwan for 4½ years and a Senior Scientist/MTS at Hewlett-Packard Laboratory/Agilent in California for more than 25 years. He earrned a Ph.D. degree in theoretical and applied mechanics from the University of Illinois at Urbana–Champaign.
Schlagwörter
Prevailing lead-free materials, Soldering processes, Advanced specialty flux designs, Solder joint characterizations, Reliability testing and data analysis, Design for reliability, Failure analysis
Thema-Inhalt
TJF - Elektronik
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Palgrave Macmillan, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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