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Introduction to Open Core Protocol

W David Schwaderer (Broschiert, Englisch)

Optischer Zustand
Beschreibung
This book introduces Open Core Protocol (OCP) not as a conventional hardware communications protocol but as a meta-protocol: a means for describing and capturing the communications requirements of an IP core, and mapping them to a specific set of signals with known semantics. Readers will learn the capabilities of OCP as a semiconductor hardware interface specification that allows different…  System-On-Chip (SoC) cores to communicate. The OCP methodology presented enables intellectual property designers to design core interfaces in standard ways. This facilitates reusing OCP-compliant cores across multiple SoC designs which, in turn, drastically reduces design times, support costs, and overall cost for electronics/SoCs.
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Technische Daten


Erscheinungsdatum
11.06.2014
Sprache
Englisch
EAN
9781489999818
Herausgeber
Springer US
Sonderedition
Nein
Autor
W David Schwaderer
Seitenanzahl
164
Einbandart
Broschiert
Buch Untertitel
Fastpath to System-on-Chip Design
Autorenporträt
W. David Schwaderer has a masters degree in Applied Mathematics from the California Institute of Technology and an MBA from the University of Southern California. He has worked at IBM, EDS, Adaptec, Symantec, and Silicon Valley startups. He has authored six commercial software programs for a variety of machine architectures using several different languages, dozens of articles, and ten technical books that explain complex technology in approachable ways. Whenever possible, David presents at Silicon Valley companies such as Intel, Google, Oracle Sun, and Symantec, as well as universities such as Stanford and MIT, immersing audiences in his favorite subject – innovation and its manifold surprises. His October 2007 MIT innovation lecture was selected as the best in the conference. He is a Silicon Valley consultant, presently assisting a global storage company to resolve storage device system development challenges.
Schlagwörter
Integrated Circuits and Systems, Intellectual Property Core Interface, Interconnect, Network on Chip, On-Chip Communication, Open Core Protocol, System Level Design, System Level Integration, System-on-Chip, Testbench Portability
Thema-Inhalt
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile) TJF - Elektronik UYF - Rechnerarchitektur und Logik-Entwurf
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm

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