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Beschreibung
During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid… integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
14.05.2004
Sprache
Englisch
EAN
9783540210498
Herausgeber
Springer Berlin
Serien- oder Bandtitel
Springer Series in Materials Science
Sonderedition
Nein
Seitenanzahl
504
Auflage
1
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Buch Untertitel
Applications and Technology
Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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