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Pulsed and Pulsed Bias Sputtering
Edward V. Barnat, Toh-Ming Lu (Broschiert, Englisch)
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Beschreibung
Diffusion Barrier Stack - 5 nm -3 nm -2 nm :. . . -. . . . : . . O. 21-lm Figure 2: Schematic representing a cross-sectional view of the topography that is encountered in the processing of integrated circuits. (Not to scale) these sub-micron sized features is depicted in Fig. 2. The role of the diffusion barrier is to prevent the diffusion of metallic ions into the interlayer dielectric (lLD).… Depending on the technology, in particular the choice of the ILD and the metal interconnect, the diffusion barrier may be Ti, Ta, TiN, TaN, or a multi-layered structure of these materials. The adhesion of the barrier to the dielectric, the conformality of the barrier to the feature, the physical structure of the film, and the chemical composition of the film are key issues that are determined in part by the nature of the deposition process. Likewise, after the growth of the barrier, a conducting layer (the seed layer) is needed for subsequent filling of the trench by electrochemical deposition. Again, the growth process must be able to deposit a film that is continuous along the topography of the sub-micron sized features. Other factors of concern are the purity and the texture of the seed layer, as both of these factors influence the final resistivity of the metallic interconnect. Sputter-deposited coatings are also commonly employed for their electro-optical properties. For example, an electrochromic glazing is used to control the flux of light that is transmitted through a glazed material. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
23.02.2014
Sprache
Englisch
EAN
9781461350637
Herausgeber
Springer US
Sonderedition
Nein
Autor
Edward V. Barnat, Toh-Ming Lu
Seitenanzahl
157
Auflage
1
Einbandart
Broschiert
Buch Untertitel
Principles and Applications
Schlagwörter
adhesion, coating, Diffusion, film, metals, optical properties, structure, surface
Thema-Inhalt
TGMM - Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien
TGM - Materialwissenschaft
PNR - Physikalische Chemie
TGMP - Technische Anwendung von Polymeren und Verbundwerkstoffen
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Springer Nature Customer Service Center GmbH, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com
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