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Der Umwelt zuliebe
Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses
Christopher Lyle Borst, William N. Gill, Ronald J. Gutmann (Gebundene Ausgabe, Englisch)
Optischer Zustand
Beschreibung
As semiconductor manufacturers implement copper conductors in advanced interconnect schemes, research and development efforts shift toward the selection of an insulator that can take maximum advantage of the lower power and faster signal propagation allowed by copper interconnects. One of the main challenges to integrating a low-dielectric constant (low-kappa) insulator as a replacement for… silicon dioxide is the behavior of such materials during the chemical-mechanical planarization (CMP) process used in Damascene patterning. Low-kappa dielectrics tend to be softer and less chemically reactive than silicon dioxide, providing significant challenges to successful removal and planarization of such materials.
The focus of this book is to merge the complex CMP models and mechanisms that have evolved in the past decade with recent experimental results with copper and low-kappa CMP to develop a comprehensive mechanism for low- and high-removal-rate processes. The result is a more in-depth look into the fundamental reaction kinetics that alter, selectively consume, and ultimately planarize a multi-material structure during Damascene patterning. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Der Umwelt zuliebe
Technische Daten
Erscheinungsdatum
30.09.2002
Sprache
Englisch
EAN
9781402071935
Herausgeber
Springer US
Sonderedition
Nein
Autor
Christopher Lyle Borst, William N. Gill, Ronald J. Gutmann
Seitenanzahl
229
Auflage
1
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Buch Untertitel
Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology
Schlagwörter
development, dielectrics, glass, integrated circuit, interconnect, material, mechanics, metals, model, modeling, semiconductor, signal, Wafer
Thema-Inhalt
TGP - Fertigungstechnik und Ingenieurwesen
THR - Elektrotechnik
PNRP - Quanten- und theoretische Chemie
TGMM - Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Transparenz & Sicherheit
Hersteller: Humana, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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