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Beschreibung
Electrothermal Analysis of VLSI Systems addresses electrothermal problems in modern VLSI systems. Part I, The Building Blocks, discusses electrothermal phenomena and the fundamental building blocks that electrothermal simulation requires (including power analysis, temperature-dependent device modeling, thermal/electrothermal simulation, and experimental setup-calibration). Part II, The Applications, discusses three important applications of VLSI electrothermal analysis including temperature-dependent electromigration diagnosis, cell-level thermal placement and temperature-driven power and timing analysis. Electrothermal Analysis of VLSI Systems will be useful for researchers in the fields of IC reliability analysis and physical design, as well as VLSI designers and graduate students.
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Technische Daten


Erscheinungsdatum
20.04.2013
Sprache
Englisch
EAN
9781475773736
Herausgeber
Springer US
Sonderedition
Nein
Autor
Yi-Kan Cheng, Ching-Han Tsai, Chin-Chi Teng, Sung-Mo (Steve) Kang
Seitenanzahl
210
Einbandart
Broschiert
Schlagwörter
CMOS, VLSI, calculus, diagnosis, integrated circuit, modeling, simulation, tables
Thema-Inhalt
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile) THR - Elektrotechnik
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm

Transparenz & Sicherheit

Hersteller: Springer Nature Customer Service Center GmbH, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com

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