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Thermal and Mechanical Optimisation of Diode Laser Bar Packaging

Christian Scholz (Broschiert, Englisch)

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Optischer Zustand
Beschreibung
Diodenlaser haben sich als Lichtquelle für das optische Pumpen und für die Direktbearbeitung etabliert. Eine Steigerung der Lebensdauer lässt die Kosten sinken und macht den Einsatz der Diodenlaser noch attraktiver. Thermische und mechanische Spannungen begrenzen die Lebensdauer der Diodenlaser. Die Hauptbeanspruchung entsteht durch die unterschiedliche thermische Ausdehnung während der Montage des Halbleiter- mit dem Wärmesenkenmaterials. Die vorliegende Arbeit untersucht den thermischen und mechanischen Einfluss des Montageprozesses auf Diodenlaserbarren. Die Benutzung ausdehnungsangepasster Wärmesenken ist eine Methode zur Senkung der mechanischen Spannungen. Eine andere Methode zur Reduzierung der beim Montieren aufgebauten Spannungen ist die Optimierung der Lotschicht. Durch plastische Verformung des weichen und duktilen Indiumlotes werden die Spannungen reduziert. Die Möglichkeiten der Spannungsminderung durch Änderung der Lotzusammensetzung sind im Detail untersucht worden.
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Technische Daten


Erscheinungsdatum
27.07.2007
Sprache
Englisch
EAN
9783837002607
Herausgeber
BoD – Books on Demand
Sonderedition
Nein
Autor
Christian Scholz
Seitenanzahl
136
Auflage
1
Einbandart
Broschiert
Autorenporträt
Christian Scholz: Diplom-Physiker Christian Scholz
Thema-Inhalt
TB - Technologie, allgemein
Höhe
210 mm
Breite
14.8 cm

Warnhinweise und Sicherheitsinformationen

Informationen nach EU Data Act

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