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Advances in Rapid Thermal and Integrated Processing
(Broschiert, Englisch)
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Beschreibung
Rapid thermal and integrated processing is an emerging single-wafer technology in ULSI semiconductor manufacturing, electrical engineering, applied physics and materials science. Here, the physics and engineering of this technology are discussed at the graduate level. Three interrelated areas are covered. First, the thermophysics of photon-induced annealing of semiconductor and related materials,… including fundamental pyrometry and emissivity issues, the modelling of reactor designs and processes, and their relation to temperature uniformity. Second, process integration, treating the advances in basic equipment design, scale-up, integrated cluster-tool equipment, including wafer cleaning and integrated processing. Third, the deposition and processing of thin epitaxial, dielectric and metal films, covering selective deposition and epitaxy, integrated processing of layer stacks, and new areas of potential application, such as the processing of III-V semiconductor structures and thin- film head processing for high-density magnetic data storage. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Der Umwelt zuliebe
Technische Daten
Erscheinungsdatum
04.12.2010
Sprache
Englisch
EAN
9789048146963
Herausgeber
Springer Netherland
Serien- oder Bandtitel
NATO Science Series E:
Sonderedition
Nein
Seitenanzahl
566
Auflage
1
Einbandart
Broschiert
Bandzählung
318
Schlagwörter
Metall, Semiconductor, electrical engineering, materials science, semiconductors, thin film
Thema-Inhalt
PHFC - Physik der kondensierten Materie (Flüssigkeits- und Festkörperphysik)
PNFS - Spektroskopie, Spektrochemie, Massenspektrometrie
TGMM - Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien
TGMT - Werkstoffprüfung
Höhe
240 mm
Breite
16 cm
Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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