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Sixth International Conference on Intelligent Computing and Applications

(Broschiert, Englisch)

Optischer Zustand
Beschreibung
This book presents the peer-reviewed proceedings of the Sixth International Conference on Intelligent Computing and Applications (ICICA 2020), held at Government College of Engineering, Keonjhar, Odisha, India, during December 22–24, 2020. The book includes the latest research on advanced computational methodologies such as neural networks, fuzzy systems, evolutionary algorithms, hybrid intelligent systems, uncertain reasoning techniques, and other machine learning methods and their applications to decision-making and problem-solving in mobile and wireless communication networks.
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Technische Daten


Erscheinungsdatum
28.07.2021
Sprache
Englisch
EAN
9789811613340
Herausgeber
Springer Singapore
Serien- oder Bandtitel
Advances in Intelligent Systems and Computing
Sonderedition
Nein
Seitenanzahl
595
Einbandart
Broschiert
Buch Untertitel
Proceedings of ICICA 2020
Autorenporträt
Dr. Subhransu Sekhar Dash is presently Professor and Head in the Department of Electrical Engineering, Government College of Engineering, Keonjhar, Odisha, India. He received his Ph.D. degree from the College of Engineering, Guindy, Anna University, Chennai, India. He has more than 22 years of research and teaching experience. His research areas are AI techniques application to power system, modeling of FACTS controller, power quality, and smart grid. He is Visiting Professor at Francois Rabelais University, POLYTECH, France. He has published more than 220 research articles in peer-reviewed international journals and conferences. Professor Dash has played a role as Convenor and Program or General Chair for many international conferences. He is also one of the editors of few of the books titled
Schlagwörter
Intelligent Communication Systems, Evolutionary Computations, Soft Computing, Artificial Neural Networks, Cognitive Wireless Sensor Networks, ICICA 2020
Thema-Inhalt
UYQ - Künstliche Intelligenz TJF - Elektronik UYS - Digitale Signalverarbeitung (DSP) TJK - Nachrichtententechnik, Telekommunikation
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm

Transparenz & Sicherheit

Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH

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