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Simulation based analysis of LED package reliability regarding encapsulant related failures
Stefan Watzke (Broschiert, Deutsch)
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Optischer Zustand
Beschreibung
Within the work several LED encapsulation material related reliability issues are investigated by means of finite element analysis (FEM). The typically used silicone and epoxy materials are mechanically characterized after subjecting them to different environmental conditions. Based on these investigations material models for the FEM are created. Finally, the material models are used to simulate… some encapsulation related reliability issues. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Der Umwelt zuliebe
Technische Daten
Erscheinungsdatum
09.02.2016
Sprache
Deutsch
EAN
9783839609569
Herausgeber
Fraunhofer Verlag
Sonderedition
Nein
Autor
Stefan Watzke
Seitenanzahl
166
Einbandart
Broschiert
Schlagwörter
Fraunhofer IZM, LED, finite element analysis, Materialwissenschaftler
Thema-Inhalt
TGMT - Werkstoffprüfung
TGMD - Maschinenbau: Festkörpermechanik
PHDT - Dynamik und Statik
Höhe
210 mm
Breite
14.8 cm
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