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Low Pressure Plasmas and Microstructuring Technology
Gerhard Franz (Gebundene Ausgabe, Englisch)
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Beschreibung
Over the last forty years, plasma supported processes have attracted ever - creasing interest, and now, all modern semiconductor devices undergo at least one plasma-involved processing step, starting from surface cleaning via coating to etching. In total, the range of the treated substrates covers some orders of magnitude: Trenches and linewidths of commercially available devices have - ready… passed the boundary of 100 nm, decorative surface treatment will happen 2 in the mm range, and the upper limit is reached with surface protecting layers of windows which are coated with ?/4 layers against IR radiation. The rapid development of the semiconductor industry is inconceivable wi- outthegiantprogressintheplasmatechnology.Moore’slawisnotcarvedinto 1 stone, and not only the ITRS map is subject to change every ?ve years but also new branches develop and others mingle together. Moreover, the quality of conventional materials can be improved by plasma treatment:Cottonbecomesmorecrease-resistant,leathermoredurable,andthe shrinking of wool ?bers during the washing process can be signi?cantly reduced. To cut a long story short: More than 150 years after the discovery of the sputtering e?ect by Grove, plasma-based processes are about to spread out into new ?elds of research and application [1]—no wonder that the market for etching machines kept growing by an annual rate of 17 % up to the burst of the internet bubble, and it took only some years of recovery to continue the voyage [2]. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
30.04.2009
Sprache
Englisch
EAN
9783540858485
Herausgeber
Springer Berlin
Sonderedition
Nein
Autor
Gerhard Franz
Seitenanzahl
732
Auflage
1
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Schlagwörter
Cross section, Diagnostics, Discharges, Etching, Ion Beam, Microelectronics, Nanoelectronics, Nanoimprint, Sputtering, collision
Thema-Inhalt
TGMM - Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien
TJF - Elektronik
TGM - Materialwissenschaft
PHN - Kernphysik
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Springer Nature Customer Service Center GmbH, ProductSafety@springernature.com
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