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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty (Gebundene Ausgabe, Englisch)
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Beschreibung
This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain. Coverage includes topics ranging from die-level wrappers, self-test circuits,… and TSV probing to test-architecture design, test scheduling, and optimization. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 3D ICs a reality and commercially viable. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Der Umwelt zuliebe
Technische Daten
Erscheinungsdatum
02.12.2013
Sprache
Englisch
EAN
9783319023779
Herausgeber
Springer International Publishing
Sonderedition
Nein
Autor
Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty
Seitenanzahl
245
Auflage
1
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Autorenporträt
Krishnendu Chakrabarty is a Professor of Electrical and Computer Engineering at Duke University. He received his PhD from University of Michigan. He is a Fellow of IEEE and a Distinguished Engineer of ACM.
Schlagwörter
3D Built-in Seft Test, 3D IC Test, 3D Integrated Circuit Design, 3D Memory Test, BIST for TSVs, Through-Silicon Via
Thema-Inhalt
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
UYF - Rechnerarchitektur und Logik-Entwurf
TJFD - Elektronische Geräte und Materialien
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Springer Nature Customer Service Center GmbH, ProductSafety@springernature.com
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