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Advanced Nanoscale ULSI Interconnects: Fundamentals and Applications
(Broschiert, Englisch)
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Beschreibung
In Advanced ULSI interconnects – fundamentals and applications we bring a comprehensive description of copper-based interconnect technology for ultra-lar- scale integration (ULSI) technology for integrated circuit (IC) application. In- grated circuit technology is the base for all modern electronics systems. You can ?nd electronics systems today everywhere: from toys and home appliances to a-… planes and space shuttles. Electronics systems form the hardware that together with software are the bases of the modern information society. The rapid growth and vast exploitation of modern electronics system create a strong demand for new and improved electronic circuits as demonstrated by the amazing progress in the ?eld of ULSI technology. This progress is well described by the famous “Moore’s law” which states, in its most general form, that all the metrics that describe integrated circuit performance (e. g. , speed, number of devices, chip area) improve expon- tially as a function of time. For example, the number of components per chip d- bles every 18 months and the critical dimension on a chip has shrunk by 50% every 2 years on average in the last 30 years. This rapid growth in integrated circuits te- nology results in highly complex integrated circuits with an increasing number of interconnects on chips and between the chip and its package. The complexity of the interconnect network on chips involves an increasing number of metal lines per interconnect level, more interconnect levels, and at the same time a reduction in the interconnect line critical dimensions. 160,49 €
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
28.11.2014
Sprache
Englisch
EAN
9781461497448
Herausgeber
Springer US
Sonderedition
Nein
Seitenanzahl
552
Auflage
1
Einbandart
Broschiert
Schlagwörter
CMOS, Wafer, chemistry, development, electrochemistry, integrated circuit, interconnect, manufacturing, modeling, nanotechnology, scaling, vapor
Thema-Inhalt
PNRH - Elektrochemie und Magnetochemie
TGM - Materialwissenschaft
TDC - Industrielle Chemie und Chemietechnologie
THR - Elektrotechnik
TBN - Nanotechnologie
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Copernicus, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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