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Ultra-Low Power Wireless Technologies for Sensor Networks
Brian Otis, Jan Rabaey (Broschiert, Englisch)
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Beschreibung
transconductance e?ciency of all critical devices in order to reduce the n- essary bias current. However, reducing the current density also results in a severely decreased device f . An optimization of the current density is re- T quired to provide the correct balance between transconductance e?ciency and bandwidth. Plots such as Figure 2. 1 are useful tools for designers when choosing appropriate… transistor bias points. Technology scaling allows greatly increased f realization for a given IC. Thus, weak inversion biasing for RF T design will become increasingly useful in future technology nodes. Throughout this work, the IC of critical transistors will be discussed. Most of the RF devices are biased in moderate to weak inversion to achieve enhanced transconductance e?ciency and reduced bias current. 2. 2 MEMS Background The relatively new ?eld of Radio Frequency Microelectro Mechanical Systems (RF MEMS) provides unique opportunities for RF transceiver designers. This section provides background on RF MEMS and provides insight into the - portunities presented by these new technologies. The ?eld of RF MEMS - cludes the design and utilization of RF ?lters, resonators, switches, and other passive mechanical structures constructed using bulk processed integrated c- cuit fabrication techniques. To date, these devices have been commercially used as discrete board-mounted components, primarily used to enhance the miniaturization of mobile phones. However, RF MEMS components have the potential to be batch fabricated using existing integrated circuit fabrication techniques. 149,98 €
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
08.09.2011
Sprache
Englisch
EAN
9781441940469
Herausgeber
Springer US
Serien- oder Bandtitel
Integrated Circuits and Systems
Sonderedition
Nein
Autor
Brian Otis, Jan Rabaey
Seitenanzahl
184
Auflage
1
Einbandart
Broschiert
Schlagwörter
CMOS, Circuits, Integrated, Low Power, Networks, Otis, Rabaey, Sensor, Transceiver, Wireless, communication, microelectromechanical system (MEMS), ultra-wideband, wireless sensor network
Thema-Inhalt
TJK - Nachrichtententechnik, Telekommunikation
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
TJF - Elektronik
UYS - Digitale Signalverarbeitung (DSP)
THR - Elektrotechnik
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Springer Nature Customer Service Center GmbH, ProductSafety@springernature.com
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