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High Speed Serdes Devices and Applications
David Robert Stauffer, Jeanne Trinko Mechler, Michael A. Sorna, Kent Dramstad, Clarence Rosser Ogilvie, Amanullah Mohammad, James Donald Rockrohr (Broschiert, Englisch)
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Beschreibung
The simplest method of transferring data through the inputs or outputs of a silicon chip is to directly connect each bit of the datapath from one chip to the next chip. Once upon a time this was an acceptable approach. However, one aspect (and perhaps the only aspect) of chip design which has not changed during the career of the authors is Moore’s Law, which has dictated substantial increases in… the number of circuits that can be manufactured on a chip. The pin densities of chip packaging technologies have not increased at the same pace as has silicon density, and this has led to a prevalence of High Speed Serdes (HSS) devices as an inherent part of almost any chip design. HSS devices are the dominant form of input/output for many (if not most) high-integration chips, moving serial data between chips at speeds up to 10 Gbps and beyond. Chip designers with a background in digital logic design tend to view HSS devices as simply complex digital input/output cells. This view ignores the complexity associated with serially moving billions of bits of data per second. At these data rates, the assumptions associated with digital signals break down and analog factors demand consideration. The chip designer who oversimplifies the problem does so at his or her own peril. 213,99 €
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
05.11.2010
Sprache
Englisch
EAN
9781441946416
Herausgeber
Springer US
Sonderedition
Nein
Autor
David Robert Stauffer, Jeanne Trinko Mechler, Michael A. Sorna, Kent Dramstad, Clarence Rosser Ogilvie, Amanullah Mohammad, James Donald Rockrohr
Seitenanzahl
490
Auflage
1
Einbandart
Broschiert
Schlagwörter
ASIC, Application Specific Integrated Circuit, HSS, Hardware, High Speed Serdes, Serial Data Standards, Signal Integrity, Standard, distribution, logic
Thema-Inhalt
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
TJF - Elektronik
TBC - Ingenieurswesen, Maschinenbau allgemein
THR - Elektrotechnik
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Transparenz & Sicherheit
Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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