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Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
Erdogan Madenci, Ibrahim Guven, Bahattin Kilic (Gebundene Ausgabe, Englisch)
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Beschreibung
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® describes the method in great detail starting from the theoretical basis. The reader is supplied with an add-on software package to ANSYS® that is designed for solder joint fatigue reliability analysis of electronic packages. Specific steps of the analysis method are discussed through examples without leaving any room for… confusion. The add-on package along with the examples make it possible for an engineer with a working knowledge of ANSYS® to perform solder joint reliability analysis. Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
31.12.2002
Sprache
Englisch
EAN
9781402073304
Herausgeber
Springer US
Serien- oder Bandtitel
The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Sonderedition
Nein
Autor
Erdogan Madenci, Ibrahim Guven, Bahattin Kilic
Seitenanzahl
185
Auflage
2003
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Hersteller: Springer Us, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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