Schlagwörter
Orthotropie, Viskoplastizität, nichtlineare Viskoelastizität, thermischer Ausdehnungskoeffizient, Prepreg, Thermomechanische Analyse (TMA), Dynamisch mechanisch thermische Analyse (DMTA), Dynamisch mechanische Analyse (DMA), lineare Viskoelastizität, Prony-Reihe, Rissinitiierung, Schaltungsträgersubstart, Materialbeanspruchbarkeit, lokale Materialbeanspruchbarkeit, Epoxidharz, lineare Elastizität, Anisotropie, Printed Circuit Board (PCB), Basismaterial, Schaltungsträger, Polymermatrix, Finite-Elemente-Methode (FEM), Pad Cratering, Ball Grid Array (BGA), Materialcharakterisierung, Three Network Model (TNM), Glasfasergewebe, Bruchspannung, Dehnrate, isotherme Auslagerung, Prüfkörpergeometrie, Zugversuch, Relaxationsversuch, thermo-oxidative Alterung, Materialalterung, Utra-Mikro-Indentation (UMI), numerische Modellierung, anormale Diffusion, Fick'sches Gesetz, Diffusionskoeffizienz, Aktivierungsenergie, Arrhenius-Ansatz, Glasfaserverbundwerkstoff, Kett, Schuss, Faser-Matrix-Delamination, Masterkurve, Verschiebungsfaktoren, Bergström-Boyce (BB), Acht-Ketten-Modell, Arruda-Boyce-Modell, Simulation, Scherversuch, Bruchdehnung