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Laser drop on demand joining as bonding method for electronics assembly and packaging with high thermal requirements
Stefan Stein (Broschiert, Englisch)
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Beschreibung
In the scope of this work, a novel joining process was developed and investi-gated from both an application-driven and an academic point of view. The process utilises laser radiation to melt a CuSn-braze preform, which is subse-quently detached from a ceramic capillary via inert gas overpressure. After a flight phase, the braze droplet impinges on the joining interface and wets the joining… partners where it forms a metallurgical bond after solidification. This process is referred to as laser drop on demand joining (LDJ). It was shown that the shear strength of the joints exceeds the strength of standard tin-based solders by a factor of two and the joints are able to withstand the tempera-tures and forces occurring during an Al-Casting process. In addition, an ana-lytic model was developed, enabling to quantify the absorptance and thermal energy losses by heat convection, conduction, and radiation, by measuring the time required to melt the preform. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
29.03.2022
Sprache
Englisch
EAN
9783961475070
Herausgeber
FAU University Press
Serien- oder Bandtitel
FAU Studien aus dem Maschinenbau
Sonderedition
Nein
Autor
Stefan Stein
Seitenanzahl
112
Einbandart
Broschiert
Bandzählung
388
Schlagwörter
Löten, Laser, Brazing, Actuator, Verbindungstechnik, Soldering
Thema-Inhalt
TGB - Maschinenbau
TGP - Fertigungstechnik und Ingenieurwesen
TGH - Feinmechanik und Fertigung
TGM - Materialwissenschaft
TJS - Sensoren
Höhe
240 mm
Breite
17 cm
Hersteller: FAU University Press, university-press@fau.de
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