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Evaluierung der Einsetzbarkeit des lasergestützten Verfahrens zur selektiven Metallisierung für die Verbesserung passiver Intermodulation in Hochfrequenzanwendungen
Li Wang (Broschiert, Deutsch)
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Beschreibung
Mithilfe des LDS®-Verfahrens kann die Integration elektrischer Systeme in multifunktionale Produkte realisiert werden. In vielen Bereichen, auch in Hochfrequenz (HF)-Anwendungen, bietet das LDS®-Verfahren hohes Nutzenpotenzial hinsichtlich Funktionalität und Integrationsdichte, wodurch ein kompaktes Kommunikationssystem mit genauen Abmessungen sowie mit reduzierter Anzahl an Verbindungsstellen… geschaffen werden kann. Hierfür müssen die mittels LDS®-Verfahren hergestellten Bauteile zahlreiche Anforderungen bezüglich ihrer HF-Eigenschaften erfüllen. Passive Intermodulation (PIM) als eine der Leistungsanforderungen ist zu einem wachsenden Anliegen hinsichtlich des Designs und der Fertigung von HF-Bauteilen geworden. Die Evaluierung von PIM an den mittels LDS®-Verfahren hergestellten Mikrostreifenleitungen steht in dieser Arbeit im Fokus.Eine im Rahmen dieser Dissertation durchgeführte Untersuchung kommt zu dem Ergebnis, dass sowohl der PIM-Pegel als auch die Qualitätsmerkmale von den Laserprozessparametern abhängig sind. Durch die Einstellung der Laserprozessparameter kann der PIM-Pegel beeinflusst werden. Aus den präsentierten Forschungsergebnissen ergibt sich, dass das LDS®-Verfahren für HF-Anwendungen unter Berücksichtigung von PIM einsetzbar ist. 28,00 €
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
02.08.2022
Sprache
Deutsch
EAN
9783961475421
Herausgeber
FAU University Press
Serien- oder Bandtitel
FAU Studien aus dem Maschinenbau
Sonderedition
Nein
Autor
Li Wang
Seitenanzahl
151
Einbandart
Broschiert
Bandzählung
397
Schlagwörter
Produktionstechnik, Laser, Ingenieurwissenschaften, Intermodulation, Metallisieren, Spritzgegossener Schaltungsträger, Mikrowellenstreifenleitung, Maschinenbau
Thema-Inhalt
TBC - Ingenieurswesen, Maschinenbau allgemein
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
Höhe
240 mm
Breite
17 cm
Transparenz & Sicherheit
Hersteller: FAU University Press, university-press@fau.de
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