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Die-stacking Architecture
Yuan Xie, Jishen Zhao (Broschiert, Englisch)
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Beschreibung
The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors. 3D memory stacking enables much higher memory bandwidth for future chip-multiprocessor design, mitigating the "memory wall" problem. In addition, heterogenous integration enabled by 3D… technology can also result in innovative designs for future microprocessors. This book first provides a brief introduction to this emerging technology, and then presents a variety of approaches to designing future 3D microprocessor systems, by leveraging the benefits of low latency, high bandwidth, and heterogeneous integration capability which are offered by 3D technology. 42,79 €
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
10.06.2015
Sprache
Englisch
EAN
9783031006197
Herausgeber
Springer International Publishing
Titel in Originalsprache
Die-stacking Architecture
Serien- oder Bandtitel
Synthesis Lectures on Computer Architecture
Sonderedition
Nein
Autor
Yuan Xie, Jishen Zhao
Seitenanzahl
113
Auflage
1
Hersteller: Springer Nature Customer Service Center GmbH, ProductSafety@springernature.com
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