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Entwicklung und Optimierung einer Technologie zur Herstellung ultradünner Chips mit Hilfe von Siliziumwafern mit vergrabenen Kavitäten
Martin Zimmermann (Broschiert, Deutsch)
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
01.08.2010
Sprache
Deutsch
EAN
9783862470471
Herausgeber
Der Andere Verlag
Sonderedition
Nein
Autor
Martin Zimmermann
Seitenanzahl
164
Einbandart
Broschiert
Schlagwörter
3D Schaltkreis-Integration, Flexible Elektronik, Ultradünne Chips, Thermische Umlagerung von porösem Silizium, Poröses Silizium, Halbleiter Technologie
Höhe
210 mm
Breite
15 cm
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