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Key Engineering Materials and Computer Science
Jun Hu (Broschiert, Englisch)
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Beschreibung
Volume is indexed by Thomson Reuters CPCI-S (WoS).
The International Conference on Key Engineering Materials and Computer Science (KEMCS 2011), held in Dalian, China, was the first conference to be dedicated to issues related to key engineering materials and computer science. A major goal and feature of KEMCS 2011 was to bring together academics, engineers and industrial researchers in order to… exchange and share their experiences and research results touching most aspects of key engineering materials and computer science, and to discuss the practical challenges encountered and the solutions adopted. This work clearly makes a valuable contribution to the field. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Der Umwelt zuliebe
Technische Daten
Erscheinungsdatum
19.09.2011
Sprache
Englisch
EAN
9783037852118
Herausgeber
Trans Tech
Serien- oder Bandtitel
Advanced Materials Research
Sonderedition
Nein
Autor
Jun Hu
Seitenanzahl
688
Einbandart
Broschiert
Bandzählung
320
Schlagwörter
Compatibility, Computational Fluid Dynamics (CFD), Deformation, Electronic Structure, Finite Element Analysis (FEA), Finite Element Model (FEM), Graphic Processing Unit (GPU), Heat Transfer, Image Processing, Lattice Boltzmann Method, Microstructure
Thema-Inhalt
TGM - Materialwissenschaft
Höhe
240 mm
Breite
17 cm
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