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Untersuchungen zum Mechanismus der Porenentstehung in Weichlotverbindungen beim Reflowlöten
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Untersuchungen zum Mechanismus der Porenentstehung in Weichlotverbindungen beim Reflowlöten

Thomas Ewald (Broschiert, Deutsch)

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Beschreibung
Poren in Weichlotverbindungen entstehen durch Verdampfung oder Zersetzung von Flussmittelrückständen während des Reflowlötprozesses. Da ein negativer Einfluss eines höheren Porenanteils auf die insbesondere für Automotive-Anwendungen relevante Temperaturwechsel-Zuverlässigkeit der Lötstelle bisher nicht klar widerlegt werden konnte, wurden in den vergangenen Jahren zahlreiche Untersuchungen mit…  dem Ziel durchgeführt, das Porenaufkommen beim Reflowlöten zu minimieren. In dieser Arbeit werden zunächst, ausgehend von den in der Literatur dokumentierten wesentlichen Erkenntnissen, die zu beantwortenden Fragestellungen abgeleitet. Diese sind zum einen die Aufdeckung der Ursache für die Zunahme des Porenaufkommens in bleifreien Lötstellen im Vergleich zu bleihaltigen und zum anderen die Identifizierung des Mechanismus für die Entstehung von an Grenzflächen anhaftenden Poren. Nachdem gezeigt wurde, dass Poren in Lötstellen ohne Bauelement ausschließlich an der Grenzfläche Lot-Metallisierung zu finden sind, wird die Ursache hierfür qualitativ untersucht. Dabei wird gezeigt, dass die Poren aus lokal unvollständig benetzten Stellen auf der Metallisierung resultieren, auf denen Flussmittelrückstände zurück geblieben sind, welche im Verlauf des Lötprozesses verdampfen. Im Anschluss daran werden die in der Literatur gefundenen Einflussfaktoren zur Porenentstehung hinsichtlich ihres Einflusses auf die lokal unvollständige Benetzung untersucht. Hierbei werden auch die besonderen energetischen Verhältnisse bei Benetzungsvorgängen mit chemischer Reaktion berücksichtigt. Aus den Ergebnissen werden die Wirkmechanismen abgeleitet und die daraus resultierenden Teilmodelle in einem Gesamtmodell zusammengefasst. Abschließend wird das Gesamtmodell zur Porenentstehung an der Grenzfläche Lot-Metallisierung an Hand von realen Lötstellen mit Bauelement überprüft.
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Technische Daten

Erscheinungsdatum
01.06.2013
Sprache
Deutsch
EAN
9783934142473
Herausgeber
Detert, M
Serien- oder Bandtitel
System Integration in Electronic Packaging
Sonderedition
Nein
Autor
Thomas Ewald
Seitenanzahl
110
Auflage
1
Einbandart
Broschiert

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