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Adhesion in Microelectronics
K. L. Mittal (Gebundene Ausgabe, Englisch)
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Beschreibung
This comprehensive book will provide both fundamental and applied aspects of adhesion pertaining to microelectronics in a single and easily accessible source. Among the topics to be covered include;
* Various theories or mechanisms of adhesion
* Surface (physical or chemical) characterization of materials as it pertains to adhesion
* Surface cleaning as it pertains to adhesion
* Ways to improve… adhesion
* Unraveling of interfacial interactions using an array of pertinent techniques
* Characterization of interfaces / interphases
* Polymer-polymer adhesion
* Metal-polymer adhesion (metallized polymers)
* Polymer adhesion to various substrates
* Adhesion of thin films
* Adhesion of underfills
* Adhesion of molding compounds
* Adhesion of different dielectric materials
* Delamination and reliability issues in packaged devices
* Interface mechanics and crack propagation
* Adhesion measurement of thin films and coatings Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Der Umwelt zuliebe
Technische Daten
Erscheinungsdatum
24.10.2014
Sprache
Englisch
EAN
9781118831335
Herausgeber
John Wiley & Sons
Serien- oder Bandtitel
Adhesion and Adhesives - Fundamental and Applied Aspects
Sonderedition
Nein
Autor
K. L. Mittal
Seitenanzahl
368
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Einbandart Details
Fadenbindung
Schlagwörter
Adhäsion, Chemie, Chemistry, Electrical & Electronics Engineering, Elektrotechnik u. Elektronik, Joining, Welding and Adhesion, Materials Science, Materialwissenschaften, MEMS, Metalle u. Legierungen / Verbinden, Schweißen u. Kleben, Mikroelektronik, Oberflächen- u. Kolloidchemie, Surface & Colloid Chemistry
Thema-Inhalt
TGM - Materialwissenschaft
TGX - Technisches Handwerk
Höhe
240 mm
Breite
16.3 cm
Hersteller: Wiley, Boschstrasse 12, Weinheim, Deutschland, 69469, product_safety@wiley.com, Wiley-VCH GmbH
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