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Beschreibung
Volume is indexed by Thomson Reuters CPCI-S (WoS).
This special collection integrates fundamental and applied research work which focused on various fields of engineering materials use. The contents are organized under various technical headings in order to address experimental, theoretical and manufacturing issues associated with the development of new metallic materials and processes, advanced… electronic packaging, solar cells and nano-materials, and the evolving approaches used in commercial applications. The contents suggest a wealth of new ideas. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Der Umwelt zuliebe
Technische Daten
Erscheinungsdatum
22.09.2011
Sprache
Englisch
EAN
9783037851296
Herausgeber
Trans Tech
Serien- oder Bandtitel
Key Engineering Materials
Sonderedition
Nein
Autor
Chin-Yi Chen
Seitenanzahl
168
Einbandart
Broschiert
Bandzählung
479
Schlagwörter
Anisotropic Etchants, Arc Ion Plating (AIP), Ceria, Dissimilar Joint, Fe-Cr, Induction Directional Casting, Mg Alloy, Microstructure, Microwave Absorbing Material, Oxide, Polyetheretherketone (PEEK), Resonant Cavity Perturbation Method, Silicification
Thema-Inhalt
TGM - Materialwissenschaft
Höhe
240 mm
Breite
17 cm
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