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Electrical Modeling and Design for 3D System Integration
Er-Ping Li (Gebundene Ausgabe, Englisch)
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Beschreibung
The first book to address electromagnetic modeling methodologies for analysis of the large complex electronic structures, Efficient Electromagnetic Modeling for High Speed Electronics systematically reviews a series of fast and efficient electromagnetic modeling techniques. The book presents a number of special methods to solve the SI, PI, and EMI problems and provides an overview of the existing… electromagnetic modeling methods used in electronic chips, package, and PCB. The text also addresses the limitations individuals in the real-world engineering community face for design engineers, researchers, postgraduates, postdoctoral researchers, university professors, and consultants. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Der Umwelt zuliebe
Technische Daten
Erscheinungsdatum
19.04.2012
Sprache
Englisch
EAN
9780470623466
Herausgeber
John Wiley & Sons
Sonderedition
Nein
Autor
Er-Ping Li
Seitenanzahl
384
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Einbandart Details
Fadenbindung
Buch Untertitel
3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC
Hersteller: Wiley, Boschstrasse 12, Weinheim, Deutschland, 69469, product_safety@wiley.com, Wiley-VCH GmbH
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