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Silizium-Halbleitertechnologie
Ulrich Hilleringmann (Unbekannter Einband, Deutsch)
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Beschreibung
Die Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen 100 nm gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der… Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen, sowie die maschinellen Voraussetzungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erläutert. Zur Überprüfung des Verständnisses sind Übungsaufgaben zu den einzelnen Themen eingegliedert. Das Buch behandelt neben den Grundlagen auch die technische Durchführung der Einzelprozesse, die zur Integrationstechnik zusammengeführt werden. Es richtet sich an Studierende der Fachrichtungen Elektronik, Elektrotechnik, Informatik und Physik, sowie an alle, die einen Einblick in die Herstellungstechnik für mikroelektronische Bauelemente gewinnen wollen. Die überarbeitete und ergänzte 3. Auflage enthält zusätzliche Abschnitte zum chemisch-mechanischen Polieren, zur Mehrlagenverdrahtung und zur Kupfermetallisierung. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
01.01.2002
Sprache
Deutsch
Originalsprache
Deutsch
EAN
9783519201496
Herausgeber
Vieweg & Teubner
Serien- oder Bandtitel
Teubner Studienbücher Technik
Sonderedition
Nein
Autor
Ulrich Hilleringmann
Seitenanzahl
309
Auflage
3
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