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Silicon Semiconductor Technology
Ulrich Hilleringmann (Broschiert, Englisch)
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Beschreibung
The book presents the basic steps and the technical implementation of individual processes for microelectronic circuit integration in silicon. Interaction and influences of e. g. oxidation, etching, doping and thermal processes for integrating CMOS- and Bipolar circuits are discussed in detail, beginning with the purification of silicon up to the encapsulated integrated circuit. It includes modern… processes like atomic layer deposition and etching for nanoscale structures and compares improvements like silicide contacts, copper metallization, high-k dielectrics, and SOI and FINFET structures. All processes are presented looking from the process engineer’s view. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
03.08.2023
Sprache
Englisch
EAN
9783658410407
Herausgeber
Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH
Sonderedition
Nein
Autor
Ulrich Hilleringmann
Seitenanzahl
264
Auflage
1
Einbandart
Broschiert
Buch Untertitel
Processing and Integration of Microelectronic Devices
Schlagwörter
Processing of Silicon, CMOS Circuit Integration, Silicon on Insulator, Dry Etching, Ion Implantation, Chemical Vapor Deposition, Local Oxidation of Silicon, Nano Technology, Packaging, Technology, Semiconductor, Silicon, Oxidation, CMOS
Thema-Inhalt
TJF - Elektronik
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
TJFD - Elektronische Geräte und Materialien
Höhe
240 mm
Breite
16.8 cm
Hersteller: Springer Nature Customer Service Center GmbH, ProductSafety@springernature.com
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