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Der Umwelt zuliebe
Thermal Reliability of Power Semiconductor Device in the Renewable Energy System
Xiong Du, Jun Zhang, Gaoxian Li, Yaoyi Yu, Cheng Qian, Rui Du (Broschiert, Englisch)
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Beschreibung
This book focuses on the thermal reliability of power semiconductor device by looking at the failure mechanism, thermal parameters monitoring, junction temperature estimation, lifetime evaluation, and thermal management. Theoretical analysis and experimental tests are presented to explain existing reliability improvement techniques. This book is a valuable reference for the students and Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
09.07.2023
Sprache
Englisch
EAN
9789811931345
Herausgeber
Springer Singapore
Serien- oder Bandtitel
CPSS Power Electronics Series
Sonderedition
Nein
Autor
Xiong Du, Jun Zhang, Gaoxian Li, Yaoyi Yu, Cheng Qian, Rui Du
Seitenanzahl
172
Einbandart
Broschiert
Autorenporträt
Xiong Du obtained his B.S., M.S., and Ph. D. degrees from Chongqing University, China in 2000, 2002, and 2005 respectively, all in the Electrical Engineering. He has been with Chongqing University since 2002 and is currently a full professor in the School of Electrical Engineering, Chongqing University. He was a visiting scholar at Rensselaer Polytechnic Institute, Troy, NY from July 2007 to July 2008. His research interests include power electronics system reliability and stability. He is a recipient of the National Excellent Doctoral Dissertation of P.R. China in 2008.
Schlagwörter
Thermal Reliability, Failure mechanism, Thermal parameters monitoring, Junction temperature estimation, Lifetime evaluation, Thermal management
Thema-Inhalt
THR - Elektrotechnik
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
THY - Energieerzeugung und -verteilung
TJF - Elektronik
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Springer Nature Customer Service Center GmbH, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com
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